Anais do Evento
Industrialização e produtos da madeira
RESISTÊNCIA DA LINHA DE COLA EM ADESIVO UREIA-FORMALDEÍDO COM ADIÇÃO DE NANOARGILAS ORGANOFILIZADASNayara F. Lopes1, Matheus F. de C. Reis1, Marcos O. de Paula1, Laura V. L. Lima1
1Universidade Federal de Viçosa
E-mail: nayaraflopes@hotmail.com
O objetivo do trabalho foi avaliar a colagem de madeira com o adesivo ureia-formaldeído após adição de nanoargilas organofilizadas com sais de amônio quaternário. Os sais de amônio quaternários (brometo de tetradecil trimetilamônio – TTAB e de tetra-nbutilamônio – TBAB) foram utilizados para a organofilização da nanoargila e adicionados ao adesivo ureia-formaldeído na base de 0, 1,5, 3,0, 4,5 e 6,0% em relação ao teor de sólidos. A resistência ao cisalhamento e a espessura da linha de cola dos adesivos após adição das nanoargilas foram avaliadas. A espessura da linha de cola foi maior com as nanoargilas organofilizadas com TTAB e TBAB. A resistência ao cisalhamento foi maior com 1,5% de TTAB e 4,5 e 6,0% de TBAB na condição seca.
Palavras-chave: Colagem de madeiras; Sais de amônio; Resinas
Agradecimentos: À Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior – Brasil (CAPES) – Código de Financiamento 001.